Теплоизоляционный материал LOGICPIR® СХМ/СХМ на основе пенополиизоцианурата (PIR) относится к классу полимеров-реактопластов. Плиты облицованы стеклохолстом с минеральным связующим. Закрытая ячеистая структура утеплителя наполнена газом, который обеспечивает низкую теплопроводность материала. ...
Универсальный теплоизоляционный материал нового поколения, сочетающий в себе рекордно низкую теплопроводность, неизменную жесткость и экологичность. Двусторонняя фольгированная обкладка.
Благодаря теплосберегающим свойствам и особенностям обкладки утеплителя баня быстро нагревается, а слой утеплителя LOGICPIR® Баня является надежным барьером между высокой и низкой температурами, как шуба, удерживая тепло в помещении/
Термоплиты LOGICPIR® Полы сохраняют максимальную высоту помещения при минимальной толщине утеплителя. Равномерное распределение тепла по вертикали позволит понизить температуру теплоносителя и сэкономить денежные средства. Для пола с LOGICPIR® можно выбрать любое финишное покрытие и создать в доме ...
_400x400.png)
